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HBM4 양산과 젠슨 황의 행보, 글로벌 반도체 전쟁은 어디로?
삼성전자가 HBM4 양산을 눈앞에 두고 있다는 소식이 전해지며, 글로벌 반도체 시장의 구도가 요동치고 있습니다. 특히 엔비디아 CEO 젠슨 황과 이재용 삼성전자 회장의 악수, 그리고 미국-한국 기업인들의 잇단 회동은 이 흐름이 단순한 기술 협력을 넘어, 글로벌 AI 반도체 패권 경쟁의 신호탄일 수 있다는 분석이 나오고 있습니다. SK하이닉스, 마이크론, TSMC, 그리고 삼성까지... 지금 이 순간에도 거대한 반도체 지각변동이 진행 중입니다.
삼성과 엔비디아, 왜 '포옹'했을까?
삼성과 엔비디아가 손을 맞잡았다는 뉴스는 단순한 인사 이상의 의미를 지닌다. 특히 젠슨 황과 이재용 회장의 만남은 AI 반도체 분야에서 양사의 협력이 본격화되고 있다는 상징적인 장면으로 해석된다.
이 만남은 미국 내에서 진행된 한미 기업인 회동에서 이루어졌으며, 현장에는 TSMC, 마이크론, 인텔 등 주요 기업 관계자들도 참석해 긴장감이 돌았다.
흔들리는 SK하이닉스, HBM 시장 판도 바뀌나?
HBM(Hight Bandwidth Memory)은 AI 반도체의 핵심 기술이다. 지금까지 SK하이닉스가 이 시장을 주도해왔지만, 삼성전자의 HBM4 양산 임박설은 그 지위를 위협하고 있다.
HBM4는 기존 HBM3e보다 속도와 전력 효율 면에서 한층 진보된 기술로, 엔비디아의 AI GPU와의 호환성도 관건이다. 삼성과 엔비디아가 HBM4에 대해 공동 테스트를 진행 중이라는 관측도 이어지고 있다.
'마스가(MASGA)' 첫발…이니셜 속에 숨은 전략
최근 업계에서 회자되는 ‘마스가’는 마이크론(M), AMD(A), 삼성(S), 구글(G), 아마존(A)의 이니셜을 조합한 신조어다. 이들은 AI 및 반도체 생태계에서 각각 독자적인 행보를 보이고 있지만, 때로는 전략적으로 손을 맞잡는 모습도 보이고 있다.
특히 구글과 아마존이 AI 칩 자체 설계를 강화하면서, 전통 반도체 업체들과의 관계 변화가 주목된다.
AI 서버, 반도체 수요 폭발…'D램도 살아난다'
HBM만이 아니다. 최근 AI 서버 수요가 늘면서 D램 시장도 반등 조짐을 보이고 있다. 특히 삼성전자는 HBM과 D램을 동시 공급할 수 있는 유일한 업체로, 엔비디아 같은 빅테크 기업들의 수요에 유리하게 대응할 수 있다.
D램 가격 또한 하반기부터 상승세를 보일 것이란 전망도 나온다.
젠슨 황의 '미국 내각 회의' 발언 주목
2025년 8월 26일, 미국 내각 회의에서 젠슨 황이 한 발언이 언론의 집중 조명을 받고 있다. "AI 반도체는 이제 국가 전략 자산이다"는 그의 언급은 단순한 시장 분석이 아니라, 미 행정부와의 긴밀한 협력을 시사하는 대목이다.
이는 삼성, SK하이닉스, 마이크론 등 외국계 반도체 기업에도 직간접적인 영향을 줄 수 있다.
기술의 경계가 무너진다…TSMC와의 경쟁은 현재진행형
TSMC는 파운드리 분야에서 여전히 절대 강자지만, 삼성전자도 기술 격차를 좁혀가고 있다. 특히 AI 반도체 관련 특화 공정에서 TSMC를 추격 중이며, 엔비디아의 물량이 분산된다면 업계 판도는 급변할 수 있다.
한편, TSMC는 HBM 패키징 기술도 내재화하고 있어, 삼성과의 다층적인 경쟁 구도가 형성되고 있다.
미래는 'HBM + AI + 고객경험'
이제 반도체 경쟁은 단순한 칩 제조를 넘어서고 있다. 고성능 메모리(HBM), AI 연산 능력, 그리고 고객 경험이 융합된 형태로 진화 중이다. 삼성은 이 모든 요소에서 강점을 가지려 하고 있고, 엔비디아는 그 협력 파트너로 삼성에 손을 내민 셈이다.
AI 반도체 전쟁의 다음 라운드가 시작됐다.
마크다운 표 : 반도체 핵심 기업 동향 비교 (2025년 기준)
기업명 핵심 기술 주요 협력사
| 삼성전자 | HBM4, D램, 파운드리 | 엔비디아, AMD |
| SK하이닉스 | HBM3e, D램 | 인텔, MS |
| TSMC | 3nm 파운드리 | 애플, 엔비디아 |
| 마이크론 | DDR5, NAND | 아마존, 구글 |
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